MPC8270VVUPEA TBGA-480 (composant électronique IC)
MPC8270VVUPEA TBGA-480
,Composant électronique IC
Détails de produit : MPC8270VVUPEA
Accueil au monde du MPC8270VVUPEA, d'une système-sur-puce fortement souple et puissante (SoC) conçus pour des applications incluses. Avec ses configurations avancées, représentation robuste, et options étendues de connectivité, ce produit est parfait pour un large éventail d'industriel, de mise en réseau, et d'applications de télécommunication. Explorons les détails de ce SoC exceptionnel et découvrons comment il peut révolutionner votre prochain projet.
Fonctionnalités clé :
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Noyau d'architecture de puissance :
Le MPC8270VVUPEA est construit sur le noyau d'architecture de puissance, offrant une plate-forme de traitement fiable et performante. Le noyau d'architecture de puissance fournit l'excellente puissance informatique, l'exécution efficace d'instruction, et la fiabilité exceptionnelle, la rendant idéale pour des applications exigeantes. -
Processeur et périphériques intégrés :
Ce SoC intègre un noyau de PowerPC 603e fonctionnant à jusqu'à 266 mégahertz, avec un riche collection de périphériques. Les périphériques intégrés incluent UART, SPI, interfaces d'I2C, l'Ethernet, PCI, USB, et plus, permettant la connectivité sans couture et le transfert des données efficace. -
Capacité de stockage suffisante :
Le MPC8270VVUPEA comporte 8MB de mémoire instantanée intégrée et 16MB de RAM, fournissant l'espace suffisant pour le stockage et la manipulation des données de programme. La capacité de stockage généreuse tient compte de l'exécution des algorithmes complexes et du stockage des données critiques. -
Interfaces de communication avancées :
Équipé des interfaces de communication avancées, ce SoC simplifie le processus de conception et permet le transfert des données efficace. Il inclut un contrôleur intégré de TDM, des contrôleurs de HDLC, des UARTs, et un MAC d'Ethernet, tenant compte de la communication sans couture avec des périphériques externes et des réseaux. -
Ensemble périphérique robuste :
Le MPC8270VVUPEA vient avec un riche collection de périphériques pour renforcer le potentiel de votre système. Il inclut des minuteries, des canaux de PWM, des goupilles de GPIO, et des caractéristiques de contrôle avancé, permettant le contrôle et le fonctionnement efficace précis. -
Température ambiante large :
A conçu pour fonctionner dans les environnements durs, le MPC8270VVUPEA peut résister à une température ambiante large de -40°C à +105°C, assurant la représentation fiable en conditions extrêmes.
Tableau : Spécifications techniques
La système-sur-puce de MPC8270VVUPEA est une solution souple et puissante pour vos projets inclus. Avec son noyau d'architecture de puissance, processeur et périphériques intégrés, et options étendues de connectivité, elle fournit la représentation et la flexibilité exigées pour un grand choix d'applications. Si vous développez les systèmes de contrôle industriels, l'équipement en réseau, ou les dispositifs de télécommunication, ce SoC fournit la capacité de traitement et la connectivité que vous avez besoin.
Avec ses interfaces de communication avancées et ensemble périphérique robuste, le MPC8270VVUPEA simplifie le processus de conception et augmente la fonctionnalité de système. Sa température ambiante large assure l'opération fiable dans les environnements durs, la rendant appropriée aux applications avec des conditions de fonctionnement exigeantes.
Ouvrez la pleine capacité de vos projets inclus avec la système-sur-puce de MPC8270VVUPEA. Éprouvez la puissance du traitement fiable, de la connectivité étendue, et des caractéristiques robustes aujourd'hui.

(Composants électroniques) LQFP-176 FS32K148HAT0MLUT

(Composants électroniques IC puces IC circuits intégrés) TFEGA-100

(IC composant électronique) FBGA-621 LS1043AXE7QQB

(IC MCU FLASH) QFP-32 MC56F8014VFAE

(composants de circuits intégrés) QFP-44 MC56F8025VLD

(Composants électroniques) QFP-144 MC56F8356VFVE

(composants électroniques IC puces circuits intégrés IC) QFP-160 MC56F8367VPYE

(IC de composant électronique) PQFP-132 MC68332ACEH25

(IC MCU FLASH) SOIC-28 MC705P6ACDWE Il n'y a pas de commande pour les appareils électroniques.

(composants de circuits intégrés) SOIC-20 MC908JK1ECDWE
Image | partie # | Description | |
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(Composants électroniques) LQFP-176 FS32K148HAT0MLUT |
FS32K148HAT0MLUT
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(Composants électroniques IC puces IC circuits intégrés) TFEGA-100 |
LPC4330FET100
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(IC composant électronique) FBGA-621 LS1043AXE7QQB |
LS1043AXE7QQB
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(IC MCU FLASH) QFP-32 MC56F8014VFAE |
MC56F8014VFAE
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(composants de circuits intégrés) QFP-44 MC56F8025VLD |
MC56F8025VLD
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(Composants électroniques) QFP-144 MC56F8356VFVE |
MC56F8356VFVE
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(composants électroniques IC puces circuits intégrés IC) QFP-160 MC56F8367VPYE |
MC56F8367VPYE
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(IC de composant électronique) PQFP-132 MC68332ACEH25 |
MC68332ACEH25
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(IC MCU FLASH) SOIC-28 MC705P6ACDWE Il n'y a pas de commande pour les appareils électroniques. |
MC705P6ACDWE
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(composants de circuits intégrés) SOIC-20 MC908JK1ECDWE |
MC908JK1ECDWE
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